ThinkPad x61 mini PCI-e 移設 [Thinkpad]
ThinkPad x61 の無線LANモジュールの移設をやってみました。
元ネタは、「電脳処方的絵巻」さんのサイト情報です。
こちらの情報を拝見した時には、移設キットの提供はお休みされてました。
しかしながら、ご本人様の掲示板書き込み情報から、市販されているパーツにて実現できるとの
情報を見て、チャレンジすることにしました。
x61を使う上で最大のマイナスポイントとも思われるパームレスト右の発熱問題。
システムボード右下裏に電源関連の回路があり、そこのコイルが発熱源となっているそうです。
加えて、その表面にも無線LANモジュールが配置されていて、それも発熱をするため、ダブルで
熱を持つことになってます。
これは、設計の配慮漏れですね。
最近のノートPCは、手前にはバッテリーを配置しているものが多いですしね。
参考にさせていただいた無線LANモジュールの移設ですが、HDD/SDDのスペースを利用するもの
です。SSDを2.5インチからmSATAへ変換する事で空くスペースへ無線LANモジュールを配置する
というアイデアですね。
これにより、熱源の1つである無線LANモジュールを右パームレストから遠ざけることにができ
ます。
パーツその①、mini PCI-eの延長基板です。
型番がP22S-P22Fで流通されているパーツでした。
Ver2.0と1.0があるようですが、性能的な違いは無いようです。
V1.0では3.3V電源と1.5V電源の端子が隣あっていて、短絡すると渦電流が発生する恐れが
あるため、V2.0では隣り合わないように変更されているとのこと。
また、SIMカードやBSカードのようなチップスロットが有るものと無いものが混在している
ようです。私が手配したのは、チップスロット無しのものです。
延長に使用するフレキシブルフラットケーブル(FFC)も、10/20/30cmの3種類が付属されており、
位置決めの選択にも幅が出ます。
ケーブルは、裏表があるので注意。青ラベルがある側を上にします。
ケーブルも非常に薄めなので、隙間を通すのも比較的容易かと思います。
また、装着できるmini PCI-eカードも、ハーフ、フルとも可能です。
裏面から、ねじ受けの位置を変更できます。
パーツその②、2.5インチ→mSATA変換基盤です。
こちらも、装着するmSATA SSDのサイズは、ハーフ、フルとも可能です。
むき出しのパーツでSATAコネクタ以外の箇所で固定できる部分が無いのが注意点です。
パーツその③、mSATA SSDです。
今回は、検証も兼ねていたので、容量的・価格的にパフォーマンスの良い製品を選んて
みました。
ライトンというマイナーブランドの製品ですが、コントローラーはMarvell製「88SS9188」、
フラッシュメモリは東芝の19nm Toggle MLC NANDを採用との事。
変換基盤に固定するとこんな感じです。
フルサイズでも、2.5インチベイの横幅内に収まるのが良いですね。
両基盤とも、基盤背面はポリイミドテープで絶縁しました。
mini PCI-eの延長基板は、その上で両面テープで底面カバーに固定してます。
mSATA変換基盤の固定方法は、別途考える必要ありですが、現状はそのままにしてます。
排水口、および底面からのネジ穴を避けると、このような取り回しになりました。
ちなみに20cmケーブルを使用しています。
筐体外側のHDDカバーを外してみると、こんな状態です。
ケーブル含めて、はみ出しは無しです。
移設後の状況ですが、発熱がゼロになるわけではないので気にはなりますが、明らかに
軽減されてます。延長先の無線LANモジュールを触れてみると、結構熱を発しているの
で、その分効果が出ているものと思います。
ただ、指紋認証モジュールの方には熱が相変わらず伝達しているので、その周りは相変わらず
となります。
今回の改造ついでにWindows10にしてしまいました。
久々にx61の改造をしてみましたが、やっぱりいじりやすくて楽しいですね!
追記>
1日使用して確認したところ、パームレストの支点にフレキシブルフラットケーブルが
挟まれている箇所があり、修正しました。
シミュレーションし直したところ、20cmでは長さが不足したため、30cmへ変更しました。
台紙を作り、折り目を決めた後、ケーブルにも折り目を付けます。
合わせて、SSD基板の方もクッションシートを張り付けし、固定補助としました。
こちらが修正後のケーブル取り回しとなります。
元ネタは、「電脳処方的絵巻」さんのサイト情報です。
こちらの情報を拝見した時には、移設キットの提供はお休みされてました。
しかしながら、ご本人様の掲示板書き込み情報から、市販されているパーツにて実現できるとの
情報を見て、チャレンジすることにしました。
x61を使う上で最大のマイナスポイントとも思われるパームレスト右の発熱問題。
システムボード右下裏に電源関連の回路があり、そこのコイルが発熱源となっているそうです。
加えて、その表面にも無線LANモジュールが配置されていて、それも発熱をするため、ダブルで
熱を持つことになってます。
これは、設計の配慮漏れですね。
最近のノートPCは、手前にはバッテリーを配置しているものが多いですしね。
参考にさせていただいた無線LANモジュールの移設ですが、HDD/SDDのスペースを利用するもの
です。SSDを2.5インチからmSATAへ変換する事で空くスペースへ無線LANモジュールを配置する
というアイデアですね。
これにより、熱源の1つである無線LANモジュールを右パームレストから遠ざけることにができ
ます。
パーツその①、mini PCI-eの延長基板です。
型番がP22S-P22Fで流通されているパーツでした。
Ver2.0と1.0があるようですが、性能的な違いは無いようです。
V1.0では3.3V電源と1.5V電源の端子が隣あっていて、短絡すると渦電流が発生する恐れが
あるため、V2.0では隣り合わないように変更されているとのこと。
また、SIMカードやBSカードのようなチップスロットが有るものと無いものが混在している
ようです。私が手配したのは、チップスロット無しのものです。
延長に使用するフレキシブルフラットケーブル(FFC)も、10/20/30cmの3種類が付属されており、
位置決めの選択にも幅が出ます。
ケーブルは、裏表があるので注意。青ラベルがある側を上にします。
ケーブルも非常に薄めなので、隙間を通すのも比較的容易かと思います。
また、装着できるmini PCI-eカードも、ハーフ、フルとも可能です。
裏面から、ねじ受けの位置を変更できます。
パーツその②、2.5インチ→mSATA変換基盤です。
こちらも、装着するmSATA SSDのサイズは、ハーフ、フルとも可能です。
むき出しのパーツでSATAコネクタ以外の箇所で固定できる部分が無いのが注意点です。
パーツその③、mSATA SSDです。
今回は、検証も兼ねていたので、容量的・価格的にパフォーマンスの良い製品を選んて
みました。
ライトンというマイナーブランドの製品ですが、コントローラーはMarvell製「88SS9188」、
フラッシュメモリは東芝の19nm Toggle MLC NANDを採用との事。
変換基盤に固定するとこんな感じです。
フルサイズでも、2.5インチベイの横幅内に収まるのが良いですね。
両基盤とも、基盤背面はポリイミドテープで絶縁しました。
mini PCI-eの延長基板は、その上で両面テープで底面カバーに固定してます。
mSATA変換基盤の固定方法は、別途考える必要ありですが、現状はそのままにしてます。
排水口、および底面からのネジ穴を避けると、このような取り回しになりました。
ちなみに20cmケーブルを使用しています。
筐体外側のHDDカバーを外してみると、こんな状態です。
ケーブル含めて、はみ出しは無しです。
移設後の状況ですが、発熱がゼロになるわけではないので気にはなりますが、明らかに
軽減されてます。延長先の無線LANモジュールを触れてみると、結構熱を発しているの
で、その分効果が出ているものと思います。
ただ、指紋認証モジュールの方には熱が相変わらず伝達しているので、その周りは相変わらず
となります。
今回の改造ついでにWindows10にしてしまいました。
久々にx61の改造をしてみましたが、やっぱりいじりやすくて楽しいですね!
追記>
1日使用して確認したところ、パームレストの支点にフレキシブルフラットケーブルが
挟まれている箇所があり、修正しました。
シミュレーションし直したところ、20cmでは長さが不足したため、30cmへ変更しました。
台紙を作り、折り目を決めた後、ケーブルにも折り目を付けます。
合わせて、SSD基板の方もクッションシートを張り付けし、固定補助としました。
こちらが修正後のケーブル取り回しとなります。
ProjectM mSATA SSD to 2.5" HalfSlim変換基板 MSATA2HALFS
- 出版社/メーカー: ProjectM
- メディア: Personal Computers
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- メディア: エレクトロニクス
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- 出版社/メーカー: Samsung IT
- メディア: Personal Computers
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- メディア: Personal Computers
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